供应JT315W双组份缩合型**硅灌封胶

JT315W 双组份**硅灌封胶 
JT315W 是双组份缩合型**硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出化学分子，对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、 PE 除外）附着力良好。 

                           

二、产品特点 

 1．低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。 

 2．固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 

 3．耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。  

4．缩合型，脱出的化学分子对元器件无腐蚀。 

5．本产品无须使用其它的底漆，对 PC(Polycarbonate)，Epoxy 等材料具有出色的附着力。  

6．具有较佳的防潮、防水效果。可达到 IP65 防水等级。  

7．用 途： 电子元器件，模块的灌封。 

  

三、用 途 

  

电子元器件，模块的灌封。 

  

四、技术参数 

  
 性能指标 
 315W  A 组分 
 315W B 组分 
 
固
化
前 
 外观 
 白色流体 
 无色流体 
 
粘度（cps） 
 4000～6000 
 5～10 
 
相对密度（g/cm3） 
 1.21±0.03 
 
A 组分：B 组分（重量比） 
 10：1 
 
固化类型 
 双组分缩合型 
 
操
作
性
能 
 混合后粘度（cps） 
 3500～4500 
 
可操作时间（min） 
 50～60 
 
初步固化时间（hr） 
 2～4 
 
完全固化时间(hr) 
 24 
 
固
化
后 
 硬度(Shore A，24hr) 
 20～25 
 
抗拉强度（kgf/cm2） 
 1.8 
 
剪切强度（MPa） 
 1.00 
 
线收缩率  (%) 
 0.03 
 
使用温度范围(℃) 
 -60～250 
 
体积电阻率  (Ω·cm) 
 1.0×1015 
 
介电强度 (kV/·mm) 
 ≥25 
 
介电常数 (1.2MHz) 
 2.9 
 
导热系数［W/（m·K）］ 
 0.3 
 
用途范围 
 模块灌封 
 
较大特色 
 流平性好，可深层固化 
 

    以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 1 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 

 五、使用方法及注意事项 

1．混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份 B 应在密封状态下充分摇动 容器，然后再使用。 

2．当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 

3．混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简 易实验后应用。一般组分 B 的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 

4．一般而言，20mm 以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表 面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在 700mmHg 下脱泡至 少 5 分钟。 

5．环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 

 六、包装规格 

    22Kg/套。(A 组分 20Kg +B 组分 2Kg) 

 七、贮存及运输： 

   1.阴凉干燥处贮存，贮存期为 9 个月（25℃下）。 

   2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 

   3.胶体的 A、B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ 

   4.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。