JT5299HY 双组份**硅导热灌封胶

一、产品特点 

 JT5299HY 是双组份**硅加成体系导热灌封胶，有如下特点： 

 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 

 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。 

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 

4、JT5299HY 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。 

二、典型用途 

 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。 

三、使用工艺 

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。 

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 5－10 分钟， 室温条件下一般需 6小时左右固化。 

四、注意事项 

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 

4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化： 

1） N、P、S **化合物。 

2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。 

3） 含炔烃及多乙烯基化合物。 

五、固化前后技术参数 

  
 性能指标 
 JT5299HY 
 
固
化
前 
 外  观 
 白色（A）/灰色（B）流体 
 
A组分粘度 （cps，25℃） 
 4500～5500 
 
B组分粘度 （cps，25℃） 
 2000～3000 
 
操
作
性
能 
 双组分混合比例（重量比） 
 A ：B = 1 ：1 
 
固化 时间（min，25℃） 
 240 
 
初固 时间（min，25℃） 
 80 
 
固
化
后 
 硬   度(shore A) 
 65±5 
 
导 热 系 数 [ W（m·K）] 
 ≥0.8 
 
介 电 强 度（kV/mm） 
 ≥27 
 
介 电 常 数（1.2MHz） 
 3.0～3.3 
 
体积电阻率 （Ω·cm） 
 ≥1.0×1016 
 
线膨胀系数 [m/（m·K）] 
 ≤2.2×10-4 
 
阻 燃 性 能 
 94-V0 
 
防水等级 
 ≥IP67 
 

六、包装规格 

20KG/套。（A 组份 10KG+ B 组份 10KG） 

七、贮存及运输 

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。 

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。