JT555W-2单组份**硅密封胶

JT555W-2 单组份**硅密封胶 
一、产品特点 

 JT555W-2 是单组份低黏度室温固化**硅密封胶。具有**的抗冷热变化、抗应力变 化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异 的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室 温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。 

二、典型用途 

 1、电子电器配件的防潮、防水封装。 

 2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。 

 3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。 

 4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装。 

 5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。 

三、使用工艺 

 1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 

 2、施   胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 

 3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的 固化过程，在 24小时以内（室温 25℃及 55%相对湿度），JT555W-2 胶将固化 2～4mm 的深 度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议JT555W-2 一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。 

 注：建议厚度大于 5mm 的灌封选用今统双组份类型的产品。 

  

四、注意事项 

 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许 结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化 现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 

五、固化前后技术参数 

  
 性能指标 
 555W-2 
 
固
化
前 
 外观 
 白色流体 
 
粘度（cps） 
 4000～6000 
 
相对密度（g/cm3） 
 1.00～1.05 
 
表干时间（min） 
 15～30 
 
完全固化时间 (d) 
 3～7 
 
固化类型 
 单组份脱酮肟型 
 
固
化
后 
 硬度(Shore A) 
 20±5 
 
抗拉强度（MPa） 
 ≥0.6 
 
剪切强度（MPa） 
 ≥0.5 
 
扯断伸长率（%） 
 200～300 
 
使用温度范围(℃) 
 -60～250 
 
体积电阻率  (Ω·cm) 
 ≥5.0×1016 
 
介电强度 (kV/·mm) 
 ≥20 
 
介电常数 (1.2MHz) 
 2.8 
 
损耗因子(1.2MHz) 
 0.001 
 

 以上性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 

六、包装规格 

 300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。 

七、贮存及运输 

 1、本产品需在 25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 9 个月。 

 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 

 3、**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。